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Climber系列

SL200的外觀圖（1）.png
SL200的外觀圖（1）
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SL200的外觀圖
  • SL200的外觀圖（1）.png
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    SL200的外觀圖
精密錫膏印刷設備
Climber系列
產品特點

遠見，于動靜之間，突破創(chuàng)新

1.Climber系列·SL200晶圓植球整線，擁有三位一體的晶圓印刷、中轉上下料、植球；

2.配備高精度UWP真空運輸結構，全程保護Wafer進出定位精準度；

3.實時壓力閉環(huán)設計+雙驅型印刷機構，穩(wěn)定控制壓力在±0.2KG，可控H/V公差：±10um，保障基板Flux/錫膏轉移均勻一致性；

4.最大負載0.5KG中轉機構，自動取放料，全程智能分配減少破片率，Class100級潔凈度，有效降低異物干擾，保障良品率；

5.自然滾動填充式植球模塊，配備自動填充球體+自動回收球體機構，提升效率、降低成本；

6.兼容擴展SECS/GEM通訊協(xié)議，可對已產數(shù)據(jù)隨時追溯，讓品質產出與數(shù)據(jù)監(jiān)控無縫銜接。


產品應用

全能滿足晶圓預植錫/Fllux印刷+植球整線工藝，廣泛應用于4-12英寸晶圓印刷、植球工藝。

產品參數(shù)
Climber系列全自動晶圓植球整線
植球精度±20
植球能力范圍≥150um
漏球率≤0.01%（正常產品無翹曲）
最大晶圓尺寸12英寸
最小晶圓尺寸4英寸
晶圓厚度尺寸0.1~6mm
鋼網框架尺寸650*750mm(厚度：20-40mm）
傳輸方向機械手、同進同出
定位方式尋邊機（中轉機器人自帶）
清洗方式（印刷）干擦、濕擦、真空擦、高速清洗
清洗方式（植球）植球干擦+粘輪+真空吸+離子風
整線功率要求AC:220 ±10%, 50/60Hz 4KW
整線設備尺寸L2855mm*W1410mm*H1495mm(不含三色燈）


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