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GD91M6

語言

GD91M6正面-2022-10

GD91M6側面-2022-10

精密封裝設備

GD91M6

產品特點

1.采用六邦頭180°旋轉固晶方式；

2.一體成型式設計，同時可完成R、G、B芯片固晶；

3.滿足RGB三種芯片混排、混晶、混固等特殊工藝固晶方式；

4.能力涵蓋2*4mil—20*20mil芯片，P0.5-P1.56等微間距產品；

5.多臺設備連線接駁或搭載天車方案實現整線無差別配比效率；

6.適配多種實用性功能，如：吸嘴清潔、底部飛拍、掃碼功能、混打功能功能等。

產品應用

MiniLED主要應用于AR/VR、車載顯示、智能穿戴、高清演播、高端影院、廣告顯示、辦公顯示等應用領域。

適用產品：直顯MiniLED、背光MiniLED、及COB、COG、MIP多合一等多種倒裝產品的固晶。

產品參數

GD91M6 MiniLED六邦頭高速貼裝機

固晶周期					≥72ms 注：6頭同時作業UPH：90-150K/H （實際產能取決于晶片與基板尺寸及制程工藝要求）
固晶位置精度					±15um
芯片角度精度					±2°
芯片尺寸					24-2020mil
適用支架尺寸					L:150-330mm W：60-200mm
設備外型尺寸（LWH）					3386（正面長）1480(側面縱深)2215(高度)mm

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