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GD91M2

語言

GD91M2正面

GD91M2側面

精密封裝設備

GD91M2

產品特點

1.采用雙臂180°旋轉固晶方式,分體式設計；

2.適用于中小尺寸背光、大尺寸直顯的基板尺寸：280*480mm；

3.滿足RGB三種芯片混排、混晶、混固等特殊工藝固晶方式；

4.能力涵蓋2*4mil—20*20mil芯片，P0.5-P1.56等微間距產品；

5.多臺設備連線接駁或搭載天車方案實現整線無差別配比效率；

6.適配多種實用性功能，如：吸嘴清潔、底部飛拍、掃碼功能、混打功能等。

產品應用

MiniLED主要應用于AR/VR、車載顯示、智能穿戴、高清演播、高端影院、廣告顯示、辦公顯示等應用領域。

適用產品：直顯MiniLED、背光MiniLED、及COB、COG、MIP多合一等多種倒裝產品的固晶。

產品參數

GD91M2 全自動高速固晶機

固晶周期					≥72ms? 雙頭UPH：25-50K/H （實際產能取決于晶片與基板尺寸及制程工藝要求）
固晶位置精度					±15um
芯片角度精度					±2°
芯片尺寸					35-2020mil
適用支架尺寸					L:150-480mm W：100-280mm
設備外型尺寸（LWH					3620（正面長）1540(側面縱深)2202(高度)mm

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